玩懂手机网资讯，惠普发布全新战 66 四代 Zen3 锐龙版，目前已经正式开启预售。
惠普战 66 四代 Zen3 锐龙版采用金属机身，三面金属（A/C/D 面）采用高强度铝合金，整机更具质感，并具备更高耐磨性。3D 一体成型技术，无拼接，整体质感更出众，触控板及指纹识別边缘展现金属光泽。专业机体设计，经过跌落、冲击等 19 顶严苛军标认证，可轻松应对各种恶劣使用环境。轻薄设计更加便携，轻至 1.375kg 起，出差通勤毫无负担。180°开合，随需而变内容分享，呈现更得心应手。
搭载了 AMD 锐龙 5 5600U/锐龙 7 5800U 处理器，全新 Zen3 架构，6 核心 12 线程，8 核心 16 线程，Zen3 架构，更成熟的 7nm 制程工艺。商务级安全隐私，视频会议性能，全新可调节隐私摄像头，88°广角摄像头搭配降噪方案，支持指纹识别。
