玩懂手机网消息，据外媒消息，日前，小米是向世界知识产权组织（WIPO）提交的一项手机设计专利被曝光。通过曝光的设计图显示，小米这款手机采用了环绕屏设计，配备了升降三摄像头，以此来实现 100% 全面屏的效果。顶部边框还设计的电源键。虽然看不到底部边框，预计将包含 SIM 卡槽、麦克风等组件。

不得不说，小米在智能手机的外形设计上，一直非常超前。此前小米展示过的「小米 MIX Alpha 5G 环绕屏概念手机」，机身被一整块屏幕环绕，从正面向两侧延伸至背面，配合竖条形的后置摄像头模组，展现出非常惊艳的视觉效果，并配备了超多极具未来感的前沿工艺。

当然，本次公布的小米 100% 环绕屏智能手机暂时停留在专利设计阶段，并不代表一定会有成品上市销售。就想之前公布的小米 MIX Alpha 5G 环绕屏概念手机一样，就算发布了也未能上市发售，出于成本方面的考量，小米这款 100% 环绕屏手机在近期上市的可能性不大。不过感兴趣的玩友们可以期待一下。