玩懂手机网资讯,根据佳能官方消息,佳能将在明年发售半导体光刻机新产品:i 线步进式光刻机。
佳能将在 2021 年 3 月上旬发售半导体光刻机新产品——i 线步进式光刻机 “FPA-3030i5a”。该产品支持化合物半导体等器件的生产制造,同时降低了半导体制造中重要的总成本指标 “拥有成本”(Cost of Ownership,以下简称 “CoO”)。新产品是面向 8 英寸及以下尺寸小型基板的半导体光刻机。不仅是硅晶圆,该产品还可以应对 SiC(碳化硅)和 GaN(氮化镓)等化合物半导体晶圆,从而实现多种半导体器件的生产制造。因此,对于未来有望需求大增的车载功率器件和 5G 通信器件等半导体器件,新产品都可以支持生产。此外,与传统机型 “FPA-3030i5+”(2012 年 6 月发售)相比,该产品的硬件和软件都进行了更新升级,实现了 CoO 的降低。