玩懂手机网资讯，根据佳能官方消息，佳能将在明年发售半导体光刻机新产品：i 线步进式光刻机。

佳能将在 2021 年 3 月上旬发售半导体光刻机新产品——i 线步进式光刻机 “FPA-3030i5a”。该产品支持化合物半导体等器件的生产制造，同时降低了半导体制造中重要的总成本指标 “拥有成本”（Cost of Ownership，以下简称 “CoO”）。新产品是面向 8 英寸及以下尺寸小型基板的半导体光刻机。不仅是硅晶圆，该产品还可以应对 SiC（碳化硅）和 GaN（氮化镓）等化合物半导体晶圆，从而实现多种半导体器件的生产制造。因此，对于未来有望需求大增的车载功率器件和 5G 通信器件等半导体器件，新产品都可以支持生产。此外，与传统机型 “FPA-3030i5+”（2012 年 6 月发售）相比，该产品的硬件和软件都进行了更新升级，实现了 CoO 的降低。