玩懂手机网消息，小米系列智能手机，每年推出的几款新机上，都会首发高通或者联发科的处理器，这也是小米的一贯传统。高通应该会在 12 月正式公布 2021 年的旗舰处理器「骁龙 875」，而小米 11 也有望在国内首发骁龙 875 处理器。据消息显示，小米 11 新机预计将在明年 3 月份左右推出，而小米内部早就开始了这款手机的研发工作。

消息中还提到，小米 11 或将采用正面双曲面屏设计，并有望搭载屏下摄像头技术，正面屏幕在亮屏后极具视觉冲击力；后置摄像头或将采用方形五摄模组，并且具备潜望式长焦镜头。

目前，网络上关于小米 11 这款新机的信息还不是很多，曝光的也仅仅是概念图阶段。如果小米 11 真的搭载屏下摄像头技术的话，想必会再次提高售价，当然也不排除屏下摄像头只在小米 11 超大杯机型上使用的可能。

目前关于高通骁龙 875 处理器，网络消息显示，骁龙 875 基于 5nm 工艺制程，并采用 “1+3+4” 八核心设计，其中 “1” 为超大核心 Cortex X1，峰值性能比 Cortex A78 高 23%，堪称真正意义上的 “超大核”，其跑分预计能超过 70 万分。