玩懂手机网资讯，高通官方发布消息，高通和爱立信完成全球首个 5G 载波聚合互操作性测试的里程碑，5G 规范中的一项关键特性，可支持在快速扩展的 5G 网络中提升性能、容量和覆盖。

高通和爱立信今日宣布，双方完成关键互操作性测试，将支持全球运营商和终端厂商部署 5G 载波聚合——5G 规范中的一项关键特性，可支持在快速扩展的 5G 网络中提升性能、容量和覆盖。双方成功完成全球首批跨 FDD/TDD 以及 TDD/TDD 频段的 5G 独立组网（SA）载波聚合互操作性测试。5G 载波聚合支持运营商同时利用多个 6GHz 以下频谱信道，在基站和 5G 移动终端之间传输数据。部署 5G 载波聚合有助于增大网络容量，并在颇具挑战性的无线环境中提升 5G 速度和可靠性，让消费者体验更流畅的视频流传输、畅享更快速的下载。预计全球运营商将于 2021 年广泛部署此项关键 5G 能力。

高通和爱立信在中国北京的爱立信实验室完成 5G SA 载波聚合测试。测试通过在 70% 下行链路配置中聚合 2.5GHz（n41）TDD 频段的 100MHz + 60MHz 并采用 4×4 MIMO，实现 2.5Gbps 的峰值连接速度。

此外，在瑞典，双方通过结合 600MHz（n71）FDD 频段的 20MHz 和 2.5GHz（n41）TDD 频段的 100MHz，成功完成 5G SA 载波聚合数据呼叫。

上述两项成果均使用爱立信无线系统（Ericsson Radio System）产品组合的 5G 设备和搭载 Qualcomm®骁龙™X60 5G 调制解调器及射频系统的智能手机形态的 5G 测试终端，展示双方已准备就绪，将在 2021 年向运营商、终端厂商和更广泛的移动生态系统提供规模化部署 5G 载波聚合的技术，助力全面提升 5G 体验。

Qualcomm 高级副总裁兼 4G/5G 业务总经理马德嘉表示：

作为全球领先的无线科技创新者，Qualcomm 持续开发推动全球 5G 快速普及的解决方案。我们倍感自豪此次与爱立信合作实现 5G 载波聚合的里程碑——全球首次实现 FDD/TDD 以及 TDD/TDD 的聚合——这项技术可显著提升全球 5G 网络的性能，为消费者带来更快平均速度和更佳 5G 覆盖。

爱立信区域网络产品负责人 Per Narvinger 表示：

随着 5G 从早期的城市部署扩展其覆盖范围到更广泛区域，我们很高兴携手 Qualcomm 引领 5G 载波聚合的创新。5G 载波聚合将成为扩展中、高频段 5G 覆盖的关键技术，支持更快数据速度和更强性能。我们预计 2020 年年底将出现首批 5G 载波聚合技术的部署，并在 2021 年持续扩展。

Qualcomm 已经开始提供骁龙 X60 样片，预计采用这一全新调制解调器及射频系统的商用顶级智能手机将于 2021 年年初面市。爱立信将在今年第四季度提供 5G NR 载波聚合解决方案的商用版本。