玩懂手机网资讯,小米即将发布小米10智能手机,小米10将会采用挖孔曲面屏设计,高通骁龙865处理器,不仅会搭载美光的LPDDR5内存,同时也会搭载三星的LPDDR5内存,8GB内存起步,三星108MP竖排四摄像头。

除了小米10之外,小米还将会发布一款路由器,小米AIoT路由器 AX3600。

小米官方表示​​手机的散热能力,很多时候直接影响运算性能、充电时长、下载速度等。如果散热不理想,往往会制约手机性能的发挥。反之合理高效的散热结构,反而会成为手机高速运行的助力。小米10 系列在散热方面进行了全新的布局和诸多优化,不计成本的多种散热材料构筑起也许是目前最奢华的散热系统。

小米官方:小米10为何敢自称最强散热?-玩懂手机网 - 玩懂手机第一手的手机资讯网(www.wdshouji.com)

通过超大面积VC、石墨烯、多层石墨组成立体散热系统,配合矩阵式温度传感器,让小米10系列在高负载运算的游戏、快速充电以及5G高速下载中都能提供冷静畅快的使用体验。

小米10系列采用了目前顶级的散热材料VC均热板,而且是目前市面上最大面积的VC。3000mm²超大面积的VC,面积几乎是友商VC的3倍。

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VC均热板的工作原理是通过相变材料从液体变成气体吸收热量,当热量由热源传导至VC腔体时,腔体里的冷却液受热后气化吸热,体积迅速膨胀充满整个腔体,当接触到温度低的区域时便会产生液化的现象,借由凝结释放之前吸收的热量,冷却后的液体通过吸液芯回流到热源区。

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小米10系列的VC均热板同时覆盖了SoC、电源管理芯片以及5G芯片区域,延伸到整个电池仓。而且从结构设计上,传统手机VC均热板仅边缘同中框接触,热传导效率相对有限,小米10在堆叠结构上进行定制优化,VC均热板同中框之间采用超大面积接触,大大提升了热传导效率,利于VC均热板的热量迅速传导到中框进行散热。

3000mm²的超大面积VC均热板,配合全热点覆盖式布局以及大面积中框接触,大大提升了高负载运算、快速充电和5G高速下载时的散热能力,迅速带走核心热量,高效散热,让小米10 系列时刻冷静。

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小米10系列还采用了独特的石墨烯散热材料。石墨烯具有非常好的热传导性能,是为止导热系数最高的碳材料,小米10系列所采用的双层主板堆叠结构,在两块主板之间加入了石墨烯散热层,几乎完全覆盖了两款主板之间的接触空间,大大提升了双层主板间的导热性能。

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除超大面积VC均热板外,小米10系列还内置了6层石墨片作为补充散热,让手机整体的温度更加均匀。手机内部石墨覆盖度达到整机的70%以上,背面大面积石墨片完整覆盖了整个背板,同时覆盖上下音腔。而且在关键发热部件周围,小米10都增加了独立的石墨散热覆盖,例如在摄像头下方加入专门为相机散热的双层石墨,在闪光灯周围配备专属石墨。

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此外,小米10内部采用了大量的铜箔和导热凝胶,散热能力覆盖到机器内部的每一处小细节,配合超大面积VC均热板、石墨烯以及6层石墨结构,对主板形成了上下包夹的三明治结构,组成立体高效的全方位散热系统,大大提升了小米10 的整机散热能力。

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手机发热就会降频,这是多数玩家都知道的。手机的性能策略大部分基于温度,测温就显得异常关键,要更精确、更细腻、更合理!

小米10 系列内置矩阵式温度传感器,机器内部分布排列了多个温度传感器,可以精确感知5G芯片、CPU、相机、电池、充电接口等不同区域的温度情况,实现对手机各区域温度的实时监控。

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不仅如此,依托于多个内部温度传感器,小米10采用了基于AI机器学习的温度控制策略,在实验室对二十多个用户场景进行热测试,记录瞬时的温度变化后,对几十万个温度采样数据建立数学模型,通过机器学习的方法构建不同场景下的手机表面温度,建立壳温模型。通过手机不同区域实时的温度数据,匹配最合适的AI温控模型,合理调配整机的温度控制策略,让手机的温控更加精准细腻。

豪华的散热硬件配置,配合智能温控软件算法,使得小米10系列在高速运行、快速充电、5G高速下载等过程中高效散热,充分发挥小米10系列全方位的强劲性能的同时,也能提供冷静清爽的握持温度体验。​​​​