玩懂手机网消息,高通骁龙技术峰会正在夏威夷举行,会上高通正式宣布推出了全新的骁龙865移动平台,以及骁龙765和765G两款面向中端机型的5G芯片,并公布了首款基于移动平台打造的模组系列——骁龙865和765模组化平台。

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另外,在本次骁龙技术峰会上也公布,小米10将成为首款搭载高通骁龙865芯片的产品之一,OPPO将在2020年第一季度的旗舰手机上搭载骁龙865芯片。

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高通董事长安蒙预计,全球5G智能手机的出货量将在2022年超过14亿台,而5G将在2020年扩展至主流层级,高通骁龙5G的移动平台能为新一代旗舰智能手机提供更高的性能和更好的体验。

高通高级副总裁兼移动业务总经理Katouzian发布了基于X55 Modem解调器的高通骁龙865移动平台,能够支持SA和NSA双模5G网络,也支持毫米波。高通骁龙865搭载了高通第五代人工智能引擎AI Engine,提供每秒15万亿次计算。基于5G和AI的能力,这款芯片能支持高达2亿像素的摄像头。

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而全新发布的高通骁龙765和765G芯片则集成了高通的X52m基带,能够支持超过1亿像素的摄像头,支持毫米波也支持NSA/SA双模,下行下载速度最高支持3.7Gbps,搭载了高通第五代人工智能引擎AI Engine。

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高通还推出首个基于移动平台打造的模组系列——骁龙865和765模组化平台。以上模组化平台基于端到端策略为厂商和运营商提供实现5G规模化部署所需的工具,帮助客户降低开发成本,更快速地推出具有全新工业设计的智能手机和物联网终端。

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