根据Notebookcheck的报道,2019年IFA(柏林国际电子消费品展览会)将于下周正式拉开帷幕,各大OEM厂商将带来许多惊喜。由于英特尔刚刚推出了Ice Lake-U和Comet Lake-U处理器,预计今年IFA将会出现一大波笔记本新品。

雷蛇确认参展IFA,或将推出“最薄”英特尔10nm灵刃潜行版-玩懂手机网 - 玩懂手机第一手的手机资讯网(www.wdshouji.com)

雷蛇现在就开始预热了,官方发布了一张海报,称“8年前,我们发明世界第一款真游戏笔记本”,并将Blade(灵刃)笔记本电脑的厚度与欧洲硬币的厚度进行了比较。

雷蛇也在Facebook上表示:

2019年9月4日,在IFA上,我们将推出另一个世界上第一款……请保持关注

据外媒猜测,雷蛇很可能会跟进Ice Lake-U和Comet Lake-U,推出新一代的灵刃潜行版。根据雷蛇灵刃潜行版的定位,预热的这款产品很有可能会搭载25 W 的英特尔Ice Lake-U处理器,搭载Iris显卡,而且笔记本厚度可能会给我们带来惊喜。