英特尔在SEMICON West发布了三种新的封装技术:Co-EMIB、全方位互连(ODI)和多模I/O (MDIO)。这些新技术通过将多个模组拼接成一个处理器,实现了全新的设计。现在外媒WikiChip公布了英特尔三款封装方式的照片,一起来看一下吧。

▲图自david_schor WikiChip

半导体关注的焦点通常集中在工艺节点上,但是封装方式也是一个重要的环节。英特尔几年前曾表示,其封装和测试研发规模超过了前两大OSATs(外包组装和测试)的总和。

封装方式的进步可以让设备有更大的电池,通过集成高带宽内存(HBM),也实现了电路板的尺寸缩减。