“2020年开始(5G)太晚了,没有人愿意等到2020年底才有5G,2019年是真正的5G年”,这是高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙(CristianoAmon)面对第一财经记者采访时所说的话。

据第一财经消息,高通阿蒙表示,5G的建设进展要比4G快得多,这是因为在4G建设初期,只有四家运营商建设4G网络;但是到了5G建设初期,有超过20家运营商宣布他们正在部署5G网络;至于手机终端方面,全球更是有超过20家OEM厂商表示会发布5G手机。

对于外界所说的手机厂商过度炒作5G,阿蒙表示“这并不属实”,因为包括沃达丰在内的多家运营商认为从4G过渡到5G网络很容易,他们已经在部署5G网络。

高通对5G充满信心也不是毫无道理。

2月25日,在MWC开幕首日上,高通公布了全球首款集成5G基带的骁龙移动平台芯片(SoC)。

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高通表示,新的集成5G基带的骁龙移动平台芯片将于今年第二季度流片,2020年上半年商用。不过需要注意的是,高通并没有公布该骁龙移动平台芯片的命名,按照高通的命名习惯,该芯片可能会被命名为“骁龙865”吧。

再往前,2月19日,高通宣布全球发布第二代5G调制解调器——X55,将于2019年底左右开始供货。

骁龙X55 5G调制解调器采用7纳米单芯片,可实现最高达7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度。同时4G网络也进行了升级,从X24支持的Cat20,提高到Cat 22,支持最高2.5Gbps的下载速度。

除了支持5G和4G网络之外,骁龙X55 5G支持5G/4G共享重叠的频谱,它主要是针对5G网络部署初期,因为4G网络承载大多数数据流量,在4G/5G网络直接的频率资源共享方式。