经历了金九银十的密集发布后，智能手机厂商终于在 11 月迎来了短暂的休战。但这并不意味着厂商间的较劲会就此停歇，事实上目前包括 LG、三星以及索尼在内的厂商已经着手为来年 CES 做准备，国产厂商也蓄势待发，等待新一波的新品上市潮。

不过在那之前，智能手机行业仍然需要静候高通新一代旗舰处理器的发布。目前，高通已经确定将在 12 月举行高通骁龙年度技术峰会，毫无疑问，外界翘首期待的骁龙 8150 将会在峰会上正式亮相。

新一代四位命名，或以 7nm 工艺打造

在今年早些时候，高通骁龙 8150 处理器还以骁龙 855 的命名进行了短暂曝光，不过很快确切的消息就告诉我们，高通将以全新的四位命名方式来命名新一代处理器。而现在流传最广泛的命名莫过于 “骁龙 8150”，由于高通并没有矢口否认，因此有理由相信，高通新一代旗舰级处理器就是骁龙 8150。

有关于这块处理器的性能部分，最近也有了新的消息。无疑，高通骁龙 8150 的处理器架构会从高通骁龙 845 移动平台的 4+4 转变为全新的 1+3+4，这意味着它和此前发布的麒麟 980 以及 Exynos 9820 一样，用上了全新的 ARM DynamlQ 架构，这是一种 ARM big.LITTLE 的演进架构。DynamlQ 同样支持 CPU 进行大小核区分，厂商可以自由采用高性能核心与高效核心搭配的组合来降低功耗提升性能，但与 big.LITTLE 不同的是，DynamlQ 不再区分簇群概念，大小核心能够在同一簇中自由切换处理，这意味着 CPU 中不再需要缓存相连接多个簇群以分配任务，这样一来处理器自然更为高效。

微博网友 Martian-V 也爆料了更多高通骁龙 8150 的处理器细腻系，比如它的大核心采用了 2.84GHz 的 Kryo Gold，拥有 512KB 二级缓存，它会负责主要的高性能运算；同时三枚主频较低的 Kryo Gold 中核将会拥有 2.41GHz 主频，并搭配 256KB 二级缓存；此外，高通还准备了四颗 Kryo Silver 能耗核心，配备 1.78GHz 主频，并配备 128KB 缓存，这四颗核心将会用于日常应用。

高通骁龙 8150 很有可能将会采用最新的 7nm 工艺打造，包括 GeekBench 以及安兔兔在内的多家跑分平台，也已经曝光了高通骁龙 8150 的跑分情况。其中，它的单线程性能达到了 3469 分，而多线程性能达到了 10150 分，这意味着在 CPU 部分，高通骁龙 8150 仍然与麒麟 980 不相上下，但略逊于苹果 A12 处理器。

搭载 NPU 集成 5G 基带，12 月正式发布

除了处理器部分外，骁龙 8150 的其他组件也已经有所曝光，比如它将配备全新的 Hexagon 689 DSP，并搭载性能更强的 Adreno 640 GPU。目前高通也已经确定，高通骁龙 8150 将会内置 X50 LTE 调制解调器，这是业界首款正式出货的 5G 基带，它能实现最高 5Gbps 下行，并通吃当前所有的 LTE 频段。

同时，有传言称高通骁龙 8150 也会成为首款内只有 NPU 核心的高通骁龙处理器，在此前高通一直通过多组件协作的方式完成 AI 运算，独立 NPU 的加入无疑也将帮助实现更高性能的 AI 运算。

目前，高通已经确定将在 12 月 4 日于夏威夷举办新一届骁龙技术峰会，届时全新一代的骁龙 8150 就将正式与我们见面，这些传言的真伪，很快就有答案了。