如此前爆料，今天 ARM 在 2017 台北国际电脑展前夕，正式宣布基于 ARM DynamIQ 技术的全新移动处理器——Cortex-A75、ARM Cortex-A55 CPU 和 ARM Mali-G72 GPU。ARM 介绍，三款新品旨在进一步加速提升人工智能体验。今年 3 月份，ARM 针对人工智能推出 DynamIQ 技术，支持设备更加广泛，增强了机器学习，同时核心组合也更加灵活，比如 1+3 或者 1+7 的 SoC 配置。
从命名就能看出，顶级 A75 取代上一代旗舰 A73、高效率的 A55 则取代 A53。而 Mali-G72 则是 G71 的换代产品。
据了解，Cortex-A75 和 Cortex-A55 的特性包括：
1、针对人工智能性能任务并基于 DynamIQ 技术的专用指令，未来 3-5 年实现人工智能运算性能 50 倍的提升；
2、采用 DynamIQ big.LITTLE 技术，更强大的多核功能和灵活性；
3、ARM TrustZone 技术在终端设备中为 SoC 提供安全防御；
4、赋予高级驾驶辅助系统（ADAS）和无人驾驶更出色的功能安全性能。
据官方介绍，A75 在单线程性能方面实现突破，性能提升幅度高达 50%，依然是世界第一 “大核”；
基于 A53 的 SOC 出货已经突破 15 亿，A55 在 A53 的基础上能耗比继续提升，与 A53 相比，每毫瓦效率提升 2.5 倍，未来 A55 应用将最为广泛。
Mali-G72 是 ARM 新一代顶级 GPU，基于 Bifrost 架构并进行了改良，性能较 G71 提升高达 40%。主要为新一代要求严苛的应用、游戏而设计，诸如在设备端运行的机器学习，以及高保真移动游戏和移动虚拟现实。
ARM 表示，Mali-G72 益于算法优化和增加的缓存，降低了带宽需求，为机器学习效率带来 17% 的提升。此外，功耗效率提升 25%、性能密度提升 20%。
预计，搭载 A75、A55、G72 的手机预计将在 2018 年第一季度上市。
