日前,有媒体以“步步高及OPPO入股芯片公司,OV要做手机芯片”为题报道段永平、陈明永投资苏州雄立科技有限公司这件事,并认为OPPO将成为继华为、小米之后又一家开发手机芯片的手机整机厂商。然而,媒体的这种猜测颇有捕风捉影的嫌疑——毕竟手机芯片开发还是有一定门槛的,投资一家并未开发过手机芯片的科技公司,并不一定就能做出具有商业竞争力的手机芯片。步步高系加入手机自研芯片混战?还有绕不过的门槛-玩懂手机网 - 玩懂手机第一手的手机资讯网(www.wdshouji.com)

步步高集团董事长,OPPO、vivo幕后老板段永平
雄立科技未必有能力开发手机芯片
要开发手机芯片必须有一定的资金、人才、技术储备作支撑,而目前的雄立科技在这些方面还有不小的差距。
在资金上,开发手机芯片所需的金钱是以亿来计算的。由于现在的手机芯片产业分工已经非常完善,基本上是买IP授权后做集成,然后交给台积电这样的代工厂流片。在这个过程中,买各种IP要钱,养研发队伍也要耗费大量资金,而流片成本也不是一个小数目,即便是采用非常成熟的28nm制造工艺,流片成本也要500万美元左右。而从目前的情况看,雄立科技未必有这个资本去开发手机芯片。
举例来说,中兴为了开发芯片,以股权换资金从集成电路大基金获得24亿元。小米成立的北京松果电子注册资本为2.5亿人民币,有媒体称在开发澎湃S1起步时投资就达到10亿元,华为更是不计成本投入资金发展海思麒麟芯片。由于松果电子是小米独资公司,海思也是华为独资子公司,因而松果和海思可以获得小米和华为的鼎立支持。
相比之下,雄立科技不仅在资金上还稍逊一筹,股权上也更加复杂——考虑到2016年OPPO CEO陈明永对雄立科技投资2000万元,并持有雄立科技21.88%的股份,可以推测出雄立科技的估值大约为不足1亿。在股权上,段永平、雄立科技创始人熊冰、OPPO CEO陈明永各持有部分雄立科技的股份,而这并非是华为与海思、小米与松果之间的那种股权关系。
从雄立科技已经取得的技术成果看,和手机芯片并没有太多交集。主要产品为光纤通道交换芯片、太网交换芯片等。作为对比,小米在开发手机芯片之初,选择了具有一定手机芯片开发经验的大唐联芯作为合作伙伴,而且松果还与大唐联芯签署了《SDR1860平台技术转让合同》,以1.03亿的价格得到了联芯的SDR1860平台技术。
就开发手机芯片的人才而言,小米的人才很多来自联芯分流过来的员工。而华为在招纳贤才方面充分发挥了大公司的做派,开出百万年薪,在刚刚入门的时候,还从展讯挖走了一批人才。正是华为和小米招募大批有经验的技术人才,所以能够较快开发出得到消费者认可的手机芯片。由于雄立科技以往没有开发过手机芯片,因而就目前来说,恐怕未必有多少从事手机芯片开发的资深工程师,而且以现在雄立科技的能量,恐怕也没有能力从华为、展讯等公司手中挖走技术骨干。
基带和通信专利是绕不过去的门槛
现在的手机芯片拥有非常高的集成度,集成了CPU、GPU、DSP、ISP、基带等一系列模块。
这些模块当中,CPU可以购买ARM的IP,比如麒麟960就购买了Cortex A53和Cortex A73,GPU也可以购买ARM的Mali(麒麟960),或者是Imagination的PowerVR(苹果A9、A10),从美国收购回来的图芯科技也是一个选择,比如华为的K3V2,虽然事后证明K3V2搭载的GPU有点坑,但搭载这款GPU的手机并非不能使用。
DSP也可以从CEVA、Cadence等公司采购,比如展讯就购买过CEVA的DSP。其它模块大多有成熟的货架产品。
虽然买IP做集成并不算很困难,相关技术和流程已经非常成熟了,但基带是绕不过去的一道坎。步步高系加入手机自研芯片混战?还有绕不过的门槛-玩懂手机网 - 玩懂手机第一手的手机资讯网(www.wdshouji.com)

PowerVR
开发基带到底有多难呢?相对于ARM在中国有100多家合作伙伴,目前具有5模基带开发能力的仅有高通,联发科,展讯,海思,三星,Intel、Marvell、中兴、爱立信等少数一些厂商,其中的中兴迅龙基带、爱立信M7450在手机市场上非常少见。能开发5模基带的厂商相对较少,德州仪器、英伟达等公司因基带的原因退出手机芯片市场,从这些情况来看,开发基带的门槛不低。
即便是有能力开发基带,还要受到通信专利的限制。比如华为在麒麟950以前一直是采取外挂VIA的CDMA基带,而非把CDMA基带集成到SoC里去,其中的原因就在于高通对CDMA专利的垄断。由于VIA的CDMA基带为55nm制造工艺,以至于华为外挂VIA基带的做法被调侃为外挂“中世纪古董基带”,并带来发热和功耗相对较大的问题。
在一段时期内,MTK也和华为是同样的做法,直到VIA将CDMA专利卖给Intel之前,MTK签订了授权协议,之后的MT6753等一系列芯片才集成了CDMA基带。
开发手机芯片未必有利可图
如果步步高想通过华为、三星垂直整合的方式扶持雄立科技开发的手机芯片,就要面临利润大幅下滑的可能性。在不少媒体报道中,都有这样一个误区,那就是手机整机厂自己做手机芯片可以降低成本。但实际上,这种观点是片面的。诚然,如果一款手机芯片出货量足够大(比如苹果),垂直整合确实能够降低成本。但是如果出货量相对偏少,买高通或MTK的手机芯片成本会更低——因为手机芯片的成本主要靠产量来平摊,产量越大成本越低。
OPPO和VIVO手机如果搭载雄立科技的手机芯片,还会带来一定市场风险——如果雄立科技的手机芯片与高通、MTK的产品有一定差距,那么很有可能会影响到OPPO和VIVO手机的销售和口碑,就如同由于K3V2表现很一般,使华为不少搭载K3V2芯片的中高端机型口碑不佳,比如华为D2。
如果意图开发手机芯片对外销售,这条路也很可能走不通。正如雷军表示:做手机芯片在商业上是九死一生。就目前的市场行情看,并不是进军手机芯片行业的良机。高通、MKT、展讯等厂商已经牢牢封死了后来者进军高、中、低端手机芯片的道路。
高通牢牢把持了中高端手机芯片市场。虽然高通有过骁龙810、骁龙615这些不太成功的产品。但在之后,骁龙820、骁龙625等一系列芯片表现较好,特别是骁龙625堪称一代神U。在2017年又推出骁龙835、骁龙660、骁龙630等产品,其中骁龙835是第一款采用10nm制造工艺的手机芯片,骁龙660可谓是中高端手机芯片中最具性价比的产品,骁龙630则是骁龙625的接替者。
正是高通在中高端芯片上的强势,联发科定位高端的Helio X20有较大库存压力——据台湾《经济日报》报道:联发科目前有百万颗X20处理器的库存。在中高端手机芯片市场的失利也使联发科开始调整规划,将终止高端芯片产品规划,并重新聚焦发展4G中低端芯片。
在中低端手机芯片市场,联发科依旧占据不低的市场份额,其P系列芯片有着不俗的市场表现。在低端手机芯片市场,展讯以超低价格占据了庞大的市场份额。雄立科技想要与高通、MTK、展讯争锋,很可能是以卵击石。
结语
从目前情况看,雄立科技并没有开发手机芯片的经验,在资金上也和华为海思有巨大的差距,在通信专利储备和基带技术储备方面,恐怕也和高通、华为等公司差距非常大。加上未必能够通过开发手机芯片获得多大利益,段永平、陈明永投资苏州雄立科技有限公司,更多是一笔商业投资,而并非一些媒体报道的要开发手机芯片。